Siemens 铂金级合作伙伴香港 · 深圳 · 广州 · 苏州 · 东莞
服务热线 400-830-8566 EN
电子设计自动化 EDA

Xpedition

高密度 PCB 设计的企业级平台

Xpedition 是面向复杂 PCB 的企业级设计平台,覆盖原理图、布局布线、约束管理与协同设计,支持高密度互连与高速设计。

产品概述

当 PCB 从几百个网络长到几万个网络、从四层板变成十六层 HDI,靠个人经验和手动检查已经撑不住了。Xpedition 的核心是把设计规则前置为可执行的约束:哪些网络要等长、哪些差分对要耦合、哪些区域不能走线,在布线过程中实时约束而不是事后检查。

它还提供多人协同的布局布线环境,几个人可以同时在一块板上工作而不冲突。对通信设备、服务器主板与高端工控主板这类高复杂度设计,这是必需的能力。

产品定位
企业级 PCB 设计平台
设计规模
高密度、多层、复杂板卡
核心能力
约束驱动 / 协同设计 / SI 集成
部署方式
本地
典型行业
通信设备、服务器、工控、医疗电子
核心能力

核心能力

原理图与布局布线

从原理图到 PCB 布局布线的完整设计流程。

约束驱动设计

高速与差分规则在布线过程中实时校验,减少后期返工。

多人协同

支持多名工程师同时在同一块板上协同设计。

信号完整性集成

与 HyperLynx 联动,在设计中直接做 SI/PI 分析。

高密度互连支持

支持 HDI、盲埋孔与任意层级设计。

制造数据输出

输出符合制造要求的 Gerber、ODB++ 与装配数据。

为你带来的价值

为你带来的价值

  • 设计规则前置为约束,问题在布线时就暴露
  • 多人协同显著缩短复杂板卡的设计周期
  • 信号完整性在设计内验证,减少改版次数
  • HDI 与盲埋孔支持,适应高密度封装
  • 制造数据规范,减少与板厂的往返确认
主要模块与组成

主要模块与组成

Xpedition Designer原理图输入与设计定义。
Xpedition LayoutPCB 布局与布线环境。
Xpedition Constraint Manager高速与电气约束管理。
Xpedition 协同设计多人并行设计环境。
Xpedition 制造输出Gerber、ODB++ 与文档输出。
典型应用

典型应用

服务器与交换机主板通信设备高速背板HDI 与盲埋孔设计高速差分信号设计多工程师协同布线复杂板卡改版与优化

聊聊你的项目

无论是软件选型、方案评估,还是具体的技术难题,都可以先和我们工程师聊一次。