产品概述
高速电路的失败很少是原理图画错了，多数是物理实现的问题：阻抗不连续、串扰、回流路径不完整、电源噪声超标。这些问题在原理图上看不出来，只有做了 SI/PI 分析才知道。
HyperLynx 的定位是给硬件工程师而不是专业仿真工程师用的：它可以在布线前做预布局评估，在布线中做实时检查，在布线后做整板验证，把问题发现时机不断前移，减少改版次数。
产品定位
SI/PI/EMC 分析工具
分析类型
信号 / 电源 / 电磁兼容
使用阶段
预布局 / 布线中 / 布线后
集成环境
Xpedition、PADS 等
典型行业
通信设备、服务器、汽车电子、工控
核心能力
核心能力
信号完整性分析
反射、串扰、时序与眼图分析。
电源完整性分析
PDN 阻抗、压降与去耦电容优化。
EMC/EMI 分析
电磁辐射与抗干扰评估。
预布局评估
布线前的拓扑与端接方案评估。
设计规则检查
布线过程中的实时电气规则校验。
与 PCB 流程集成
嵌入主流 PCB 设计环境，无需数据转换。
为你带来的价值
为你带来的价值
- 问题在投板前暴露，改版次数明显减少
- 面向硬件工程师设计，不需要专业仿真背景
- 贯穿预布局到后仿真，时机不断前移
- 电源完整性分析避免过度设计去耦电容
- 与 PCB 工具集成，分析不打断设计流程
主要模块与组成
主要模块与组成
HyperLynx SI信号完整性与时序分析。
HyperLynx PI电源完整性与去耦优化。
HyperLynx DRC电气规则检查。
HyperLynx 三维电磁关键结构的三维电磁提取。
HyperLynx 接口与 Xpedition、PADS 等集成。
典型应用