结构强度与疲劳寿命仿真、多体动力学分析，让装备在图纸阶段就验证可靠性与性能指标。
一个环境搞定结构、声学、流体、热与运动
面向复杂产品的一体化设计、仿真与制造平台
从数采硬件到分析软件，让试验数据真正说话
模流分析驱动模具结构设计，提前识别填充不足、翘曲变形与冷却不均，减少试模轮次。
覆盖整车与零部件的 NVH、碰撞安全、热管理与轻量化设计，支撑主机厂与 Tier1 的同步开发。
从芯片物理验证、封装基板设计到设备热管理，覆盖半导体与电子制造的设计—制造协同链条。
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