从芯片物理验证、封装基板设计到设备热管理，覆盖半导体与电子制造的设计—制造协同链条。
芯片签核的黄金标准
高密度 PCB 设计的企业级平台
嵌在 CAD 里的流体分析，设计师自己就能跑
模流分析驱动模具结构设计，提前识别填充不足、翘曲变形与冷却不均，减少试模轮次。
结构强度与疲劳寿命仿真、多体动力学分析，让装备在图纸阶段就验证可靠性与性能指标。
覆盖整车与零部件的 NVH、碰撞安全、热管理与轻量化设计，支撑主机厂与 Tier1 的同步开发。
无论是软件选型、方案评估，还是具体的技术难题，都可以先和我们工程师聊一次。