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离散制造

消费电子与家电

轻薄化带来的散热瓶颈、跌落可靠性与声学体验,是 3C 与家电产品最常见的三类工程难题。

行业挑战与方案概述

方案要点

轻薄化带来的散热瓶颈、跌落可靠性与声学体验,是 3C 与家电产品最常见的三类工程难题。

  • 整机级电子散热与温升评估
  • 跌落、挤压与结构可靠性仿真
  • 声学腔体与扬声器音质优化
  • 外观曲面与结构件一体化设计

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