产品概述
芯片流片一次的成本极高，因此在交付制造前的物理验证是最后一道也是最关键的一道关。Calibre 在这一环节占据了绝大多数晶圆厂的认证地位——几乎所有代工厂的标准验证规则都是 Calibre 格式。
它的价值不只是“跑出错误”，而在于处理先进工艺下急剧膨胀的验证规模：几亿到几十亿个器件的全芯片验证，需要极高的并行效率与增量验证能力。Calibre 在这方面的工程积累是长期难以替代的。
产品定位
IC 物理验证与 DFM 平台
验证类型
DRC / LVS / 寄生提取 / DFM
工艺支持
成熟至先进工艺节点
计算方式
大规模分布式并行
典型应用
芯片签核、代工厂交付
核心能力
核心能力
DRC 设计规则检查
全芯片设计规则检查，支持先进工艺复杂规则。
LVS 版图电路一致性
版图与原理图的一致性验证。
寄生参数提取
高精度寄生提取，用于后仿真与时序签核。
DFM 可制造性
光刻友好设计与良率提升分析。
大规模并行
支持大规模分布式计算，应对超大规模设计。
晶圆厂认证
获得主流代工厂认证，签核结果被直接接受。
为你带来的价值
为你带来的价值
- 主流代工厂认证，签核结果可直接使用
- 处理超大规模设计，验证时间可控
- 增量验证避免每次都全芯片重跑
- DFM 能力直接提升良率
- 错误定位与调试工具完善，缩短修正周期
主要模块与组成
主要模块与组成
Calibre nmDRC设计规则检查。
Calibre nmLVS版图与电路一致性验证。
Calibre xRC寄生参数提取。
Calibre DFM可制造性与良率优化。
Calibre DESIGNrev结果查看与调试环境。
典型应用