模具行业
模流分析驱动模具结构设计，提前识别填充不足、翘曲变形与冷却不均，减少试模轮次。
- 填充、保压、冷却与翘曲全流程分析
- 冷却水路优化与成型窗口评估
- 试模次数显著下降，缩短交付周期
- 与模具结构设计联动，分析结果直接指导改模
离散制造
离散制造
产品可数、BOM 结构清晰的制造形态。核心诉求是把设计与验证前移，用数字孪生替代物理试错。
半导体与电子制造
从芯片物理验证、封装基板设计到设备热管理，覆盖半导体与电子制造的设计—制造协同链条。
- Calibre 物理验证与 DFM 签核
- 封装基板与 PCB 协同设计
- 刻蚀/沉积设备流场与热场仿真
- 洁净室气流与 AMC 污染控制分析
消费电子与家电
轻薄化带来的散热瓶颈、跌落可靠性与声学体验，是 3C 与家电产品最常见的三类工程难题。
- 整机级电子散热与温升评估
- 跌落、挤压与结构可靠性仿真
- 声学腔体与扬声器音质优化
- 外观曲面与结构件一体化设计
航空航天与国防
适航级的结构强度、气动与系统仿真能力，叠加全生命周期数据追溯与构型管理。
- 气动弹性与外流场分析
- 复合材料铺层与损伤容限评估
- 整机有限元建模与 Femap 前后处理
- 构型管理与适航取证数据追溯
医疗器械与生命科学
面向注册申报的设计控制与可追溯体系，配合植入物、影像设备与体外诊断的专项仿真。
- 植入物疲劳与生物力学分析
- 影像设备热管理与电磁兼容评估
- 体外诊断流道与微流体仿真
- 设计历史文档（DHF）与需求追溯管理
流程与能源
流程与能源
连续生产与能源系统。关注工艺稳定性、能耗优化与安全合规，系统级仿真价值最高。
基础设施与城市
基础设施与城市
长生命周期资产与城市级系统。重点从单体产品转向资产运维、能耗与可持续性管理。
智能建筑与园区
基于 Building X 的建筑运营数字化，打通暖通、配电与能耗数据，实现园区级节能与碳管理。
- 建筑设备物联接入与统一数据底座
- 暖通系统优化与室内环境提升
- 园区能耗监测与分项计量
- 建筑碳足迹核算与披露支持